SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展将于9月9-11日在深圳国际会展中心盛大举办。
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）！展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。
展会呈现 IC 产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。
展示主题分布
①IC产品及封测
IC芯片、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备、封装材料及耗材/核心零部件、专题展区(先进封装、先进计算 )、产品及应用展示区（人工智能、机器人、汽车电子、智能家电...）
②IC制造
IC芯片、设计/ 电子设计 、自动化服务(EDA&IP) 、封装测试服务(OSAT) 、封装设备/ 测试设备、封装材料及耗材/核心零部件、专题展区(先进封装、先进计算 )、产品及应用展示区（人工智能、机器人、汽车电子、智能家电...）
③化合物半导体
功率器件及模块 、材料及衬底、制造设备 、封测及测试设备、核心零部件 、专题展区（汽车芯片及功率半导体）
往届回顾
