2025深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（简称：SEMl-e深圳半导体展），于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安）召开，展会覆盖终端、设计、制造、封测、设备、材料、EDA/IP、零部件的全产业链生态，预计展出面积超6万平方米，同期还会举办“第26届中国国际光电博览会”，双展联动，精彩纷呈。
基本信息
时间: 2025年9月10-12日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟
承办单位：深圳市中新材会展有限公司、爱集微（上海）科技有限公司
门票领取：
平面图&展区
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；
IC制造：半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
先进封装：倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；
半导体设备：晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；
化合物半导体及功率器件：化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
半导体材料：单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
半导体核心零部件：机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
AI算力：AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；
参展企业
交通指南
地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号
地铁：12号线/20号线国展站C1/C2口，国展北站D口，直达深圳国际会展中心。
公交：B892路、M515路；会展机场接驳专线；
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