全球顶尖晶圆制造与先进封装及高端电子制造技术重磅活动，汇聚产业链优势资源，引领行业发展。封测厂特色展区+SiP及先进封装生产技术，迎合高端电子制造企业日益增长的半导体制造需求，集中展示晶圆制造、先进封装技术方案。半导体制造技术大会，3天5场会议，2,000+名行业精英齐聚，覆盖车规级芯片、AI&5G、新能源等晶圆制造与先进封装技术趋势。聚焦华南，打通亚洲产业圈，覆盖10,000+名华南地区晶圆厂、封测厂、IC设计、OBM、ODM与头部EMS电子制造商，拓展高端人脉圈。
展出面积60000
专业观众60000
参展企业1200
半导体制造技术大会
NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
ES SHOW深圳电子元器件及物料采购展
S-FACTORYEXPO智能工厂及自动化技术展览会